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3月23日,2026中國國際半導(dǎo)體封測大會(huì)在上海舉辦,日聯(lián)科技榮獲中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備"最*品牌企業(yè)獎(jiǎng)"。

該獎(jiǎng)項(xiàng)依據(jù)企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力、市場影響力、客戶滿意度等多個(gè)維度嚴(yán)格評定,旨在表彰對半導(dǎo)體封測行業(yè)技術(shù)進(jìn)步與生態(tài)發(fā)展做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)。
此次獲獎(jiǎng),不僅彰顯了日聯(lián)科技在半導(dǎo)體檢測裝備領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位,更印證了公司以“零缺陷”智造賦能高端封測、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的硬核實(shí)力。
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