在萬億參數(shù)大模型驅動下,NVLink等超高速互聯(lián)技術將數(shù)萬張GPU構建為統(tǒng)一算力集群,成為 AI 算力鏈上萬億級市值的核心賽道,是支撐 AI 產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的關鍵基礎設施。
高速通訊網(wǎng)絡作為連接海量GPU、ASIC芯片以及AI服務器的“神經(jīng)網(wǎng)絡”是保障大規(guī)模分布式AI訓練任務成功和提升推理效率的核心前提。
當信號速率提升至25Gbps乃至112/224Gbps,多層PCB過孔中殘留的未連接銅柱(殘樁,Stub)會像天線一樣產(chǎn)生嚴重的信號反射、失真和串擾,成為制約傳輸速率的瓶頸。

此時,背鉆(Back Drilling)工藝便是消除殘樁、保障高速信號完整性的關鍵技術,它通過精準去除過孔中無用的殘樁,保障信號高速、完整傳輸。
在 AI 算力基礎設施向800G/1.6T/3.2T 高速互聯(lián)、萬卡級集群演進的背景下,背鉆質量直接決定高速鏈路的信號完整性與集群穩(wěn)定性。
然而,這一工藝極易受設備精度、鉆頭磨損、材料熱應力影響,出現(xiàn)三類致命缺陷:


殘樁過長/漏背鉆:殘留銅柱引發(fā)高頻信號反射、時序抖動,大幅拉高高速通信誤碼率
背鉆過深/鉆偏:定位偏差或鉆孔深度失控,戳傷內(nèi)層線路、破壞導電層,直接造成電路板報廢。
孔內(nèi)金屬異物:加工時產(chǎn)生的金屬屑附著孔壁,易引發(fā)線路短路故障。
一旦背鉆缺陷未被檢出,由數(shù)萬張GPU組成的訓練集群將頻繁出現(xiàn)通信故障,造成數(shù)億元算力資源閑置。
傳統(tǒng)檢測手段的“盲區(qū)”
電性能測試:只能發(fā)現(xiàn)已發(fā)生的短路/開路,無法定位殘樁長度等潛在風險。
2D X-ray:多層銅層高度重疊,殘樁末端邊界模糊,無法量化測量。
切片抽檢:破壞性、效率低,無法實現(xiàn)全檢。

日聯(lián)科技推出專為高多層PCB板背鉆檢測的高穿透力X射線CT + AI智能判讀系統(tǒng):

通過平面多角度斜視平行360°環(huán)形CT進行高分辨率實時圖像采集,自動調整物理放大倍率,檢測并識別缺陷,并進行SPC過程分類統(tǒng)計,全方位、多角度地滿足多層PCB背鉆檢測需求,實現(xiàn)質控閉環(huán)。
三維立體掃描:
穿透多層銅板,對過孔內(nèi)部進行斷層重建,精確識別殘銅STUB端點、孔壁污染與鉆穿等。
AI自動定位與量化:

自動測量鉆深、板厚、H(理論背鉆深度)、h(實際背鉆深度)、h3(殘余安全厚度 / 到內(nèi)層距離)、STUB數(shù)據(jù)(殘樁長度),精度達微米級。
搭載基于日聯(lián)億級檢測數(shù)據(jù)庫訓練的深度學習模型,可自動標注缺陷位置與類型,輸出量化分析報告(殘樁長度、偏位量、污染面積)。
在線全檢:

從掃描到報告生成全程自動化,可與產(chǎn)線聯(lián)動實現(xiàn)NG/OK分揀,從源頭攔截缺陷板。
日聯(lián)科技的AI+CT背鉆檢測方案,已在國內(nèi)頭部服務器廠商及PCB制造商產(chǎn)線落地應用:
缺陷檢出率 >99.5%、誤報率 <0.5%、支持批量在線全檢
直接避免因背鉆缺陷導致的GPU集群通信故障,為客戶守護每塊背板背后的億級算力資產(chǎn)。
在AI算力競賽從“規(guī)模擴張”轉向“質量決勝”的今天,日聯(lián)科技以精密無損檢測技術,從可選成為剛需,為每一塊高速背板、每一次微米級背鉆手術提供可靠的“術后導航”,守護AI集群無聲而高速的心跳。
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